Il-bord ġdid tas-silġa RF SMA

Il-biżża sħiħa tal-konnetturi RF SMA fuq il-bord li ġew lansati tkopri diversi formi strutturali bħall-biżża dritta, inklinata u bil-flanġa. Il-ġilda tal-kulur tad-deheb ta’ rame b’sħiħha plattata tikkombina mal-biżża tal-insulazzjoni ta’ PTFE biex tikseb prestazzjoni eċċellenti tat-trasmissjoni tas-sinjal fis-silta ta’ frekwenza minn DC sa 27 GHz, filwaqt li tikkunsidra ukoll ir-resistenza għall-vibrazzjoni mekkanika u l-ta’ ħażina fl-ambjenti estremi. Jipprovdil soluzzjoni ta’ interkonnessioni RF ħajja ħajja ħajja għall-bord għall-komunikazzjoni 6G, il-miżuri in dustrijali u l-kontroll, it-testijiet RF u skenarji oħra.

Is-serje ġdida ta’ konnetturi SMA ġiet ottimizzata sħiħa għall-skennar tat-taħżin fuq il-bord:

• Prestazzjoni elettrika sħiħa: Il-impedenza karatteristika hija kontrollata strettament fit-tul ta’ 50 Ω, ir-rapport tal-bolli stazzjonarji (VSWR) huwa ≤ 1.3, u l-perdita ta’ inserzjoni hija ≤ 0.1 dB/GHz biex tewżu r-riflessjoni tas-sinjal u l-perdita ta’ potenza li jirriżultaw minn diskontinwità tal-impedenza. Jikkopri sħiħ il-każijiet ta’ applikazzjoni b’frekwenza għolja bħas-soltu bħal WiFi, it-trasmissjoni ta’ immaġini 5.8G, u r-radju tat-trasmissjoni tad-dejta.
• Aġġornament tal-materjal u tal-proċess: Il-ġilda u l-partijiet ta’ kuntatt huma ffatti mis-substrat tal-bronż, u s-superfiċe kollha ta’ kuntatt hija mqugħla bil-ħażan. Il-medju ta’ inżulazzjoni huwa ffatt mit-tetrafluoroetilenu (PTFE) b’alta prestazzjoni, li għandu kostanti dielettrika stabbli u ħsara minimi ta’ drift tat-temperatura. M’huwiex faċli li jiddeformja f’ambjenti b’temperaturi għolja jew baxxa, u jista’ jżomm resistenza baxxa ta’ kuntatt anke wara użu itwal.
• Ttajjeb tal-affidabbiltà mekkanika: użu tal-biża standard 1/4-36UNS bi ħaġar li jwassal għall-pozzjonament tas-silta tal-PCB, il-biża tista' tintuż u tinfuk iktar minn 500 darba, u tista' wkoll tirresistu għal kondizzjonijiet ta' vibrazzjoni kontinwa bħal drijun u vetturi

Ir-ranġa sħiħa ta’ formi inkluża

It-ta’ ħadda ġdida ta’ prodotti toffri selezzjoni ħażina ta’ għażliet strutturali biex tittejjeb għall-biżi differenti tal-bord:

• Sokket femminili SMA għall-inserzjoni diretta: Suits għall-iskenarji ta’ output tal-bord vertikali konvenzjonali, faċli għall-assimbli, konsistenza eċċellenti tal-impedenza, u hija s-soluzzjoni preferita għall-bords RF ġenerali.
• Iktar ta’ SMA b’90 grad: Suits għall-biżi tal-panel lateral b’spażju limitat, is-salvazzjoni tas-spażju tal-installazzjoni laterali f’dispożittivi kompatti.
• Kunnettur SMA b’flanġa fissa: mekkaniċament affiss mal-panel tal-PCB permezz ta’ bużzi tal-flanġa, li jwassal għall-inkrement tal-ir-resistenza għall-vibrazzjoni u huwa adatt għall-użu f’equipaġġji in dustrijali u barrani.
• Is-serje RP-SMA b’pulitá reversa: tiffranka r-rekwiżiti tas-speċifikazzjoni tal-interfaccja għall-dispożittivi ta’ komunikazzjoni wirless u tewli l-aċċess illiċitu għall-antenni għall-dispożittivi.

Adattabilità għall-Ambjenti Skabri

Il-biżża kollha ta’ prodotti ġew verifikati għall-affidabbiltà u jistgħu jwettqu f’diversi kondizzjonijiet ta’ ħidma kompliċati:

• It-temperatura ta’ funzjonament tkopri -40 ℃ sa +85 ℃ u tappoġġa t-testijiet ta’ impatt ċikliċi b’ta’ temperatura għolja u baxxa kontinwi għall-24 siegħa.
• It-test tal-burża tas-sal bil-48 siegħa juri prestazzjoni ekċellenti u mhux faċli li jossidu jew jikorru f’ambjenti umdi u b’sal marina.
• Il-impedanza tal-insulazzjoni hija ≥ 1000 MΩ, u l-vultaġġ li tista’ tispiri huwa DC1000V/50Hz, li jissodisfa s-seħħ ir-rekwiżiti tal-konformità ambjentali ta’ RoHS2.0. Tista’ tintuża direttament għal proġetti ta’ eżportazzjoni.

Skenarios tipiċi ta’ applikazzjoni fil-post

Din is-serje ta’ kunnetturi tista’ tintuża b’mod wiesa’ f’bosta skenarios industrijali:

• It-trasmissjoni wiriess tal-data u t-termini ta’ telemetrijja tal-IoT: l-eqwipaggi ħdejn il-post jistgħu jispiru d-differenzi tat-temperatura bejn in-nhar u l-lejl, kif ukoll l-erosjoni tal-moistura, li tnaqqas b’mod sinifikanti r-rati ta’ falliment tal-oġġu tal-operazzjoni u tal-mantneniment ħdejn il-post.
• Sistema ta’ trasmissjoni tal-immaġini għall-vejkoli ażżili mingħajr bnedmin (FPV) u għall-mudelli ta’ ajruplani: Struttura ħażina ħażina kontra l-vibrazzjonijiet biex tewli l-blokkjar tal-imsa’ tal-immaġini u d-disconnessioni li jirriżultaw minn interfaċċi loos matul il-vol.
• Bord tat-test tal-irradjazzjoni (RF) u prototipu għall-riċerka u l-iżvilupp (R&D): B’karakteristiċi ta’ ħajja bil-biża’ għolja, il-biża’ ripetuta u l-istrazzjoni tal-antenna jistgħu iżżommu l-konsistenza tad-dejta tat-test u jievdent il-bidla fid-dejta.
• Unità ta’ komunikazzjoni wirless għall-vejkoli u għall-użu in dustrijali: Il-performanza konstanti fit-taħżin fit-tul ittajja żżamma l-affidabbiltà tal-komunikazzjoni tal-eqipment f’ambjenti b’vibrazzjonijiet u b’biddliet fit-temperatura.