Neue Serie RF-SMA-Steckverbinderplatine

Die vollständige Palette an SMA-RF-Steckverbindern für die Montage auf Leiterplatten umfasst verschiedene Bauformen wie gerade, gewinkelte und flanschmontierte Ausführungen. Die vollständig vergoldete Kupferhülle ist mit einem PTFE-Isolationsmedium kombiniert, um hervorragende Signalübertragungsleistung im Frequenzbereich von Gleichstrom bis 27 GHz zu erzielen; gleichzeitig werden mechanische Vibrationsbeständigkeit und Toleranz gegenüber extremen Umgebungsbedingungen berücksichtigt. Damit bietet sie eine hochzuverlässige HF-Verbindungslösung am Platinentransferpunkt für Anwendungen in der 6G-Kommunikation, der industriellen Messtechnik und Regelungstechnik sowie bei HF-Tests.

Die neue Serie SMA-Steckverbinder wurde vollständig für Lötanwendungen am Platinentransferpunkt optimiert:

• Volle elektrische Leistung: Die charakteristische Impedanz ist streng im Standardbereich von 50 Ω kontrolliert, das Stehwellenverhältnis (VSWR) beträgt ≤ 1,3 und die Einfügedämpfung ≤ 0,1 dB/GHz, um Signalreflexionen und Leistungsverluste durch Impedanzdiskontinuität zu vermeiden. Es deckt vollständig gängige Hochfrequenz-Anwendungsszenarien ab, wie z. B. WiFi, 5,8-GHz-Bildübertragung und Datenübertragung per Funk.
• Material- und Verfahrens-Upgrade: Gehäuse und Kontaktpartien bestehen aus Messing-Substrat, und die gesamte Kontaktfläche ist vergoldet. Das Isolationsmedium besteht aus hochleistungsfähigem Polytetrafluorethylen (PTFE) mit stabilem Dielektrizitätskonstantenwert und minimaler Temperaturdrift. Es verformt sich nicht leicht in Hoch- und Tieftemperatur-Umgebungen und behält auch nach langfristiger Nutzung einen niedrigen Kontaktwiderstand bei.
• Mechanische Zuverlässigkeitsverbesserung: Verwendung einer standardisierten 1/4-36UNS-Gewindeverriegelungsstruktur in Kombination mit Leiterplatten-Positionierlötstiften; die Einsteck- und Aussteck-Lebensdauer beträgt mehr als 500 Zyklen und verträgt auch kontinuierliche Vibrationsbedingungen wie bei Drohnen und Fahrzeugen

Vollständige Abdeckung aller Bauformen

Diese neue Produktmatrix bietet eine breite Auswahl an konstruktiven Optionen, um unterschiedlichen Anforderungen an das Leiterplattendesign zu entsprechen:

• Direkteinbau-SMA-Buchse mit weiblichem Anschluss: Geeignet für herkömmliche vertikale Leiterplatten-Ausgänge, einfache Montage, hervorragende Impedanzkonstanz und die bevorzugte Lösung für allgemeine HF-Leiterplatten.
• 90-Grad-gewinkelter SMA-Anschluss: Geeignet für platzbeschränkte Seitenpanel-Anordnungen und spart seitlichen Einbauraum in kompakten Geräten.
• Flanschbefestigter SMA-Steckverbinder: Wird über Flanschbohrungen am Leiterplattenpanel befestigt und erhöht so die Vibrationsfestigkeit – ideal für industrielle Außengeräte.
• Reverse-Polarity-RP-SMA-Serie: Erfüllt die Schnittstellenanforderungen von drahtlosen Kommunikationsgeräten und verhindert unbefugten Antennenanschluss an Geräte.

Anpassungsfähigkeit an harte Umgebungen

Die gesamte Produktserie hat umfassende Zuverlässigkeitsprüfungen erfolgreich bestanden und ist für vielfältige anspruchsvolle Einsatzbedingungen geeignet:

• Der Betriebstemperaturbereich umfasst −40 °C bis +85 °C; zudem besteht Beständigkeit gegenüber 24-Stunden-Dauertestzyklen mit Wechsel zwischen Hoch- und Tieftemperatur.
• Der 48-Stunden-Salznebeltest zeigt hervorragende Leistung und weist nur eine geringe Neigung zur Oxidation oder Korrosion in feuchten und küstennahen Salznebelumgebungen auf.
• Die Isolationsimpedanz beträgt ≥ 1000 MΩ, und die Spannungsfestigkeit erreicht DC 1000 V / 50 Hz; damit werden die Umweltverträglichkeitsanforderungen gemäß RoHS 2.0 vollständig erfüllt. Der Einsatz ist daher unmittelbar für Exportprojekte geeignet.

Typische Einsatzszenarien

Diese Steckverbinderreihe ist breit einsetzbar in verschiedenen Branchenszenarien:

• Drahtlose Datentransmission und IoT-Telemetrie-Terminals: Vor Ort installierte Geräte widerstehen Tag-Nacht-Temperaturschwankungen sowie Feuchtigkeitsangriffen und senken dadurch signifikant die Ausfallrate vor Ort bei Betrieb und Wartung.
• FPV-Drohnen- und Modellflugzeug-Bildübertragungssystem: Robuste vibrationsfeste Verriegelungsstruktur verhindert Bildübertragungsstörungen und Unterbrechungen durch lockere Anschlüsse während des Flugs.
• HF-Testplatine und F&E-Prototyp: Mit hoher Steckzyklus-Lebensdauer gewährleistet die wiederholte Demontage und Montage der Antenne eine konsistente Testdatenerfassung und vermeidet Datenverschiebungen.
• Fahrzeugmontierte und industrielle drahtlose Kommunikationseinheit: Eine langfristig stabile Kontaktleistung stellt die Kommunikationszuverlässigkeit der Geräte in Umgebungen mit Vibrationen und Temperaturschwankungen sicher.