Vertikaler lötfreier HF-Steckverbinder

Wir haben eine neue Serie vertikaler lötfreier HF-Steckverbinder eingeführt, die die branchenübliche Praxis traditioneller HF-Steckverbinder durchbrechen, die auf Lötverbindungen für die Montage angewiesen sind. Durch eine präzise mechanische Verriegelungsstruktur wird eine lötfreie, schnelle vertikale Verbindung am Leiterplattenende erreicht, die den gesamten Hochfrequenzbereich – von allgemeinen HF-Anwendungen bis hin zu Millimeterwellen – abdeckt. Sie vereint Anpassungsfähigkeit an hochdichte Layouts mit langfristiger Zuverlässigkeit und bietet damit eine effiziente, verlustarme neue Verbindungslösung für Szenarien wie Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-Schaltungsprüfung und -Integration.

Lötfreie Produkte weisen im jeweiligen Frequenzband eine ausgezeichnete Stehwellenverhältnis-Leistung auf; die Einfügedämpfung bleibt dabei extrem niedrig, wodurch Reflexion und Dämpfung während der Hochfrequenz-Signalübertragung minimiert werden. Dadurch bleibt die Signalübertragungsintegrität gewahrt und die Messgenauigkeit sichergestellt.

Kernproduktvorteile

✅ Lötfreie schnelle Montage: Die Leiterplatte kann senkrecht ohne Löten fixiert werden, wodurch Leistungsabfall durch Hitzebeschädigung beim Löten und Lotkriechen vermieden wird. Die Montageeffizienz steigt um mehr als 80 % gegenüber herkömmlichen Lötverfahren; zudem ist eine mehrfache Demontage und Wiederverwendung möglich, was die Wartungskosten in der späteren Phase deutlich senkt.

✅ Kompatibilität mit Hochdichteanordnung: Die kompakte Flanschstruktur ermöglicht eine extrem geringe Anordnungsweite und integriert somit mehr Verbindungsleitungen in begrenztem Leiterplattenraum – ideal für die Hochdichteanforderungen kompakter Hochfrequenz-Testplatinen.

✅ Hochzuverlässige Kontaktkonstruktion: Durch eine blütenblattförmige, mehrpunktige flexible Kontaktkonstruktion kann die Verbindungstoleranz aufgrund von Montagetoleranzen ausgeglichen werden; zudem weist sie hervorragende Vibrations- und Stoßfestigkeit auf. Nach langjährigem Ein- und Ausstecken verschlechtert sich die Leistung nicht signifikant, wodurch die strengen Anforderungen industrieller Anwendungen erfüllt werden.

✅ Niedrige Signalverluste: Der Kontaktbereich verwendet eine Beryllium-Kupfer-Oberfläche mit Goldbeschichtung in Kombination mit einem präzisen Impedanzanpassungsdesign, wodurch eine hochauflösende Signalübertragung über den gesamten Frequenzbereich ermöglicht wird und Systemfehler bei Hochfrequenz-Messanwendungen deutlich reduziert werden können.

Einsatzszenarien

Diese Produktserie ist vielseitig in zahlreichen Branchenszenarien einsetzbar:

• Entwicklung von Millimeterwellen-Hochfrequenz-Signaltestplatinen sowie von Hochgeschwindigkeits-SERDES-Prototyp-Verifizierungsplatinen
• 5G/6G-Kommunikations-HF-Modul, Integration von Mikrowellen- und Millimeterwellen-Telekommunikationsgeräten
• Hochdichtes vertikales Board-to-Board-Verbindungssystem, miniaturisierte HF-Sendeempfänger-Komponenten
• Automatisierte Serienproduktionsprüfung, Massenproduktions-Prüfstationen mit hohen Anforderungen an die Montageeffizienz