Vertikaalne pinnakontaktne RF-ühendus

Me oleme käivitanud uue seeria vertikaalseid keevitamiseta RF-ühendusi, mis katavad tööstuses tavapäraselt kasutatavaid traditsioonilisi RF-ühendusi, mille paigaldus sõltub keevitamisest. Täpselt mehaanilise lukustusstruktuuri abil saavutatakse PCB-plaadi otsas nullkeevitusel vertikaalne kiire ühendus, mis hõlmab kogu kõrgsageduslikku sagedusvahemikku – tavalisest RF-ist kuni millimeetrite lainepikkusega sagedusteni. See tasakaalustab kõrgtihedusega paigutuse kohastuvust ja pikaajalist usaldusväärsust ning pakub tõhusat ja väikese kaotusega uut ühenduslahendust kõrgkiiruslike ja kõrgsageduslike ahelate testimiseks ning integreerimiseks.

Keevitamiseta tooted omavad vastavas sagedusvahemikus erakordset seiskuvate lainete suhte (SWR) näitajat, kus sisendkaotus on kontrollitud väga madalal tasemel, et vähendada kõrgsageduslike signaalide edastamisel peegeldumist ja nõrgenemist miinimumini, tagades seega signaaliedastuse terviklikkuse ja mõõtmistulemuste täpsuse.

Põhivara eelised

✅ Kihtjuhtme plaadi (PCB) kiire paigaldus ilma solderimiseta: PCB saab paigaldada vertikaalselt ilma solderimiseta, vältides solderimissoojuse ja solderi ülesrännaku põhjustatud toimivuskahjustusi. Paigaldustõhusus kasvab üle 80% võrreldes traditsiooniliste solderimislahendustega; toetab mitmekordset lahtivõtmist ja taaskasutamist, oluliselt vähendades hoolduskulusid hilisemas etapis.

✅ Kõrgdendatud paigutuse ühilduvus: kompaktne flangetsüsteem toetab väga väikese vahega paigutust, mis võimaldab piiratud PCB-ruumis integreerida rohkem ühenduskanaleid ning täielikult vastata kompaktsete kõrgsageduslike testplaatide kõrgdendatud paigutusnõuetele.

✅ Kõrge usaldusväärsusega kontaktide disain: kasutab lehekuju multipunktilist paindlikku kontaktmehhanismi, mis kompenseerib montaažitolerantsidest tingitud ühenduste kõrvalekaldumist ning tagab erakordselt hea vastupanu vibratsioonile ja löögi- ning löökkoormusele. Pikaajalise sisestamise ja välja võtmisega seotud kasutamise järel ei halvene toote omadused oluliselt, vastates rangele tööstuslikule kasutusstandardile.

✅ Madala kaotusega signaaliedastus: kontaktalade pinnakatteks on berülliumvask, millele on kantud kuldkiht, ning täpselt sobitatud impedantsi disain tagab kogu sagedusvahemiku ulatuses kõrgelt usaldusväärse signaaliedastuse ning oluliselt vähendab süsteemi vigu kõrgsageduslikus mõõtmisega seotud olukordades.

Rakendusvaldkonnad

See tootesari sobib laialdaselt erinevatesse tööstusvaldkondadesse:

• Millimeetritalainete kõrgsageduslike signaalide testimisplaatide ja kiirete SERDES-i prototüüpide valideerimisplaatide arendus
• 5G/6G sidekaugside suhtlemise RF moodul, mikrolaine- ja millimeetrilainete sidevarustuse integreerimine
• Kõrgtiheduse laudadevaheline vertikaalne ühendussüsteem, miniaturiseeritud RF saatja-vastuvõtja komponendid
• Partii tootmise automaatsed testid, massitootmise testimisjaamad, kus on kõrged nõudmised kokkupaneku tõhususele