Függőleges forrasztásmentes RF-csatlakozó

Elindítottunk egy új sorozatú függőleges, forrasztásmentes RF-csatlakozót, amely áttörést jelent a hagyományos RF-csatlakozók ipari gyakorlatában, mivel azok eddig a forrasztásra épülő összeszerelésre támaszkodtak. Egy precíziós mechanikus zárószerkezet segítségével elérhető a PCB-lemez végénél a nullaszintű forrasztás és a gyors, függőleges kapcsolódás, amely lefedi az egész magasfrekvenciás tartományt – a közönséges RF-től a milliméterhullámú frekvenciákig. A megoldás kiegyensúlyozza a nagy sűrűségű elrendezéshez való alkalmazkodóképességet és a hosszú távú megbízhatóságot, így hatékony, alacsony veszteségű új kapcsolódási megoldást nyújt a nagysebességű, magasfrekvenciás áramkörök teszteléséhez és integrálásához.

A forrasztásmentes termékek kiváló állóhullám-hányados-teljesítményt mutatnak a megfelelő frekvenciatartományban, és a behatolási veszteségük rendkívül alacsony szinten van tartva, így minimalizálják a magasfrekvenciás jelek továbbítása során fellépő visszaverődést és csillapítást, biztosítva a jelátvitel integritását és a mérési eredmények pontosságát.

Alapvető termék előnyök

✅ Forrasztás nélküli gyors összeszerelés: A nyomtatott áramkörlemez (PCB) függőlegesen rögzíthető forrasztás nélkül, így elkerülhető a forrasztási hőkárosodás és a forrasztóanyag mászása okozta teljesítménycsökkenés. Az összeszerelési hatékonyság több mint 80%-kal nő a hagyományos forrasztási megoldásokhoz képest, és többszöri szétszerelésre és újrahasznosításra is alkalmas, ami jelentősen csökkenti a későbbi karbantartási költségeket.

✅ Nagy sűrűségű elrendezés kompatibilitása: A kompakt peremstruktúra rendkívül kis távolságú tömbös elrendezést támogat, így több kapcsolati csatorna integrálható korlátozott PCB-területre, tökéletesen alkalmazkodva a kompakt, magasfrekvenciás tesztpanelek nagy sűrűségű elrendezési igényeihez.

✅ Magas megbízhatóságú érintkezőtervezés: A szirmos, többpontos rugalmas érintkező mechanizmus kiegyenlíti az összeszerelési tűrések miatti csatlakozási eltéréseket, és kiváló rezgés- és ütésállósággal rendelkezik. Hosszú távú behelyezési és kihúzási ciklusok után a teljesítmény nem romlik jelentősen, így megfelel a szigorú ipari felhasználási szabványoknak.

✅ Alacsony veszteségű jeletovábbítás: Az érintkező felület berilliumréz aranyozási technológiáját precíziós impedancia-illesztési tervezés kombinálja, amely lehetővé teszi a nagy hűséggel történő jeletovábbítást az egész frekvenciatartományban, és jelentősen csökkenti a rendszerhibákat a magasfrekvenciás mérési helyzetekben.

Alkalmazási területek

Ez a terméksor széles körben alkalmazható különféle ipari forgatókönyvekben:

• Milliméterhullámú, magasfrekvenciás jeltesztelő lapok és gyors SERDES prototípus-ellenőrző lapok fejlesztése
• 5G/6G kommunikációs RF modul, mikrohullámú és milliméterhullámú távközlési berendezések integrációja
• Nagy sűrűségű, egymásra helyezett nyomtatott áramkörök függőleges összekötő rendszere, miniaturizált RF adóvevő alkatrészek
• Tömeggyártás automatizált tesztelése, nagy összeszerelési hatékonyságot igénylő tömeggyártási tesztközpontok