RF connector na walang vertical soldering

Inilunsad namin ang isang bagong hanay ng patay na pahalang na RF connector na walang pagpapakulo, na sumisira sa karaniwang gawain ng industriya na kung saan ang tradisyonal na RF connector ay umaasa sa pagpapakulo para sa pag-aassemble. Sa pamamagitan ng isang eksaktong mekanikal na locking structure, nakamit ang mabilis na patay na pahalang na interconnection sa dulo ng PCB board nang hindi kailangang magpakulo, na sakop ang buong mataas na dalas na saklaw mula sa pangkalahatang RF hanggang sa millimeter wave. Ito ay nagpapabalance sa kakayahang umangkop sa mataas na densidad na layout at sa matagalang katiyakan, na nagbibigay ng isang epektibong at mababang loss na bagong solusyon sa interconnection para sa mga senaryo ng pagsusuri at integrasyon ng mataas na bilis at mataas na dalas na circuit.

Ang mga produkto na walang pagpapakulo ay may mahusay na standing wave ratio performance sa katumbas na dalas na band, kung saan ang insertion loss ay kontrolado sa napakababang antas, na maaaring minimizan ang reflection at attenuation habang nagpapasa ng mataas na dalas na signal, na nagpapagarantiya sa integridad ng pagpapasa ng signal at sa katiyakan ng mga resulta ng pagsusuri.

Mga pangunahing benepisyo ng produkto

✅ Mabilis na pag-aassemble nang walang pag-solder: Ang PCB ay maaaring i-fix nang pahalang nang walang solder, na nag-i-iwas sa pagbaba ng performance dahil sa init mula sa soldering at sa pag-akyat ng solder. Ang kahusayan sa pag-aassemble ay tumataas ng higit sa 80% kumpara sa mga tradisyonal na solusyon sa soldering, at sumusuporta sa maramihang pagbubukas at muling paggamit, na nagpapababa nang malaki sa gastos sa pagpapanatili sa huling yugto.

✅ Kakayahang magkasya sa mataas na densidad ng layout: Ang kompakto at maliit na flange structure ay sumusuporta sa napakaliit na spacing array layout, na nakakapag-integrate ng mas maraming interconnect channels sa limitadong espasyo ng PCB, na perpektong umaangkop sa mga kinakailangan ng mataas na densidad ng layout para sa kompakto at mataas na frequency na test board.

✅ Mataas na katiyakan ng disenyo ng contact: Gumagamit ng mekanismong flexible na contact na may maraming punto na hugis-petal, na nakakakompensate sa pagkakaiba ng koneksyon dahil sa mga toleransya sa pag-aassemble, at may mahusay na pagganap laban sa vibration at impact. Kahit matagal nang inilalagay at inaalis, hindi malaki ang pagbaba ng pagganap nito, kaya ito ay sumusunod sa mahigpit na pamantayan para sa industriyal na paggamit.

✅ Mababang pagkawala sa pagpapadala ng signal: Ang lugar ng contact ay gumagamit ng teknolohiyang gold plating sa beryllium copper, na pinagsama sa disenyo ng eksaktong impedance matching, na nagbibigay-daan sa mataas na katumpakan ng pagpapadala ng signal sa buong frequency band at makabuluhang binabawasan ang mga error ng sistema sa mga senaryo ng mataas na frequency na pagsusuri.

Mga aplikasyong sitwasyon sa paglalapat

Ang seryeng ito ng mga produkto ay maaaring gamitin nang malawak sa iba’t ibang industriya:

• Pananaliksik at pag-unlad ng millimeter wave na mataas na frequency na pagsusuri ng board at mataas na bilis na SERDES na prototype verification board
• Modyul ng RF para sa komunikasyon na 5G/6G, pagsasama ng kagamitan sa telekomunikasyon na microwave at millimeter wave
• Sistema ng mataas na densidad na pahalang na interkoneksyon sa pagitan ng mga board, miniaturized na mga bahagi ng RF transceiver
• Automated na pagsusuri sa pangkalahatang produksyon, mga estasyon ng pagsusuri sa mass production na may mataas na kailangan sa kahusayan ng pag-aassemble