RF-роз’єм без вертикального паяння

Ми запустили нову серію вертикальних РЧ-роз’ємів без паяння, що порушують галузеву практику традиційних РЧ-роз’ємів, які залежать від паяного монтажу. За допомогою прецизійної механічної блокувальної структури досягнуто вертикальне швидке з’єднання з нульовим паянням на стороні друкованої плати (PCB), що охоплює весь високочастотний діапазон — від загальних РЧ-сигналів до міліметрових хвиль. Це забезпечує баланс між адаптивністю до високощільного розташування компонентів та тривалою надійністю, пропонуючи ефективне й маловтратне нове рішення для міжз’єднання в сценаріях тестування та інтеграції високошвидкісних високочастотних кіл.

Продукти без паяння мають відмінні характеристики коефіцієнта стоячої хвилі (КСХ) у відповідному частотному діапазоні, а втрати внесення контролюються на надзвичайно низькому рівні, що мінімізує відбиття та загасання під час передачі високочастотних сигналів, забезпечуючи цілісність передачі сигналів та точність результатів вимірювань.

Основні переваги продукту

✅ Швидке збирання без паяння: друкована плата може бути вертикально зафіксована без паяння, що усуває погіршення характеристик через теплове пошкодження під час паяння та підйом припою. Ефективність збирання зростає більше ніж на 80 % порівняно з традиційними рішеннями з паянням; підтримує багаторазове розбирання й повторне використання, значно знижуючи витрати на технічне обслуговування на подальших етапах.

✅ Сумісність із високощільним розміщенням: компактна фланцева конструкція підтримує розміщення з надзвичайно малими інтервалами, що дозволяє інтегрувати більше каналів міжз’єднання в обмеженому просторі друкованої плати й ідеально відповідає вимогам до високощільного розміщення компактних високочастотних випробувальних плат.

✅ Висока надійність конструкції контакту: використання гнучкого багатоточкового контактного механізму пелюсткової форми дозволяє компенсувати відхилення з’єднання, спричинені допусками збирання, і забезпечує відмінну стійкість до вібрацій та ударів. Після тривалого вставляння й виймання характеристики не погіршуються суттєво, що відповідає суворим промисловим стандартам застосування.

✅ Передача сигналу з низькими втратами: контактна зона виконана з берилійової міді з золотим покриттям у поєднанні з точним проектуванням узгодження імпедансу, що забезпечує високоточну передачу сигналу в усьому частотному діапазоні й значно зменшує системні похибки в сценаріях високочастотних вимірювань.

Сфери практичного застосування

Цей серійний продукт може широко використовуватися в різноманітних галузевих сценаріях:

• Розробка тестових плат для міліметрових хвиль і високочастотних сигналів та прототипних плат верифікації SERDES з високою швидкістю
• Модуль радіочастотного зв’язку 5G/6G, інтеграція мікрохвильового та міліметрового радіозв’язкового обладнання
• Вертикальна система високощільного міжплатного з’єднання, мініатюрні радіочастотні передавально-приймальні компоненти
• Автоматизоване тестування партійного виробництва, тестові станції масового виробництва з високими вимогами до ефективності збирання