Verticale RF-connector zonder soldeerverbinding

We hebben een nieuwe serie verticale RF-connectoren zonder solderen gelanceerd, die de industrienorm van traditionele RF-connectoren doorbreken die afhankelijk zijn van soldeerverbindingen. Via een precisie mechanische vergrendelstructuur wordt een snelle, verticale, soldeerloze verbinding met de PCB bereikt, die het volledige hoogfrequent bereik bestrijkt – van algemene RF tot millimetergolven. Deze oplossing combineert aanpasbaarheid voor hoge dichtheid in printplatenlayout en langdurige betrouwbaarheid, en biedt een efficiënte, lage-verlies interconnectieoplossing voor toepassingen in high-speed en hoogfrequent circuit-testen en -integratie.

Producten zonder solderen bieden uitstekende staande-golfverhoudingsprestaties binnen het desbetreffende frequentieband, met een zeer lage ingangsverliezen; dit minimaliseert reflectie en verzwakking tijdens hoogfrequent signaaltransmissie, en waarborgt zowel de integriteit van de signaaloverdracht als de nauwkeurigheid van meetresultaten.

Kernvoordelen van het product

✅ Soldeerloos snelle montage: De PCB kan verticaal worden bevestigd zonder solderen, waardoor prestatievermindering door hittebeschadiging en soldeerklimmen wordt voorkomen. De montage-efficiëntie stijgt met meer dan 80 % ten opzichte van traditionele soldeeroplossingen; meervoudige demontage en hergebruik worden ondersteund, wat de onderhoudskosten in een later stadium aanzienlijk verlaagt.

✅ Compatibiliteit met hoogdichtheid-layout: De compacte flensconstructie ondersteunt een uiterst kleine afstand tussen de aansluitingen, waardoor meer interconnectkanalen in een beperkte PCB-ruimte kunnen worden geïntegreerd. Dit voldoet perfect aan de eisen voor hoogdichtheid-layouts op compacte, hoogfrequente testborden.

✅ Hoogbetrouwbare contactconstructie: Gebruikt een bloemvormig, veelpunts flexibel contactmechanisme dat afwijkingen in de verbinding ten gevolge van montage toleranties compenseert en uitstekende weerstand biedt tegen trillingen en schokken. Na langdurig in- en uitschakelen verslechtert de prestatie niet significant, waardoor aan strenge industriële gebruiksnormen wordt voldaan.

✅ Signaaloverdracht met lage verliezen: Het contactgebied maakt gebruik van berylliumkoper met goudplating, gecombineerd met een precisie-impedantie-aanpassingsontwerp, wat hoge signaalgetrouwheid over het gehele frequentiebereik waarborgt en systeemfouten in hoogfrequente meetomgevingen aanzienlijk vermindert.

Toepassingsgebieden

Deze productserie is breed toepasbaar in diverse industriële scenario’s:

• Ontwikkeling van millimetergolf hoogfrequent signaaltestborden en prototypes voor SERDES-verificatie met hoge snelheid
• 5G/6G communicatiemodule voor radiofrequentie, integratie van microgolf- en millimetergolftelecommunicatieapparatuur
• Verticaal onderlinge aansluitingssysteem tussen hoogdichtheidsprintplaten, geminiaturiseerde RF-zend-/ontvangstcomponenten
• Geautomatiseerde batchproductietests, massaproductieteststations met hoge eisen aan montage-efficiëntie