Connecteur RF sans soudure verticale

Nous avons lancé une nouvelle série de connecteurs RF verticaux sans soudure, qui remettent en cause la pratique industrielle traditionnelle consistant à assembler les connecteurs RF par soudure. Grâce à une structure mécanique de verrouillage de précision, une interconnexion verticale rapide et sans soudure à l’extrémité de la carte PCB est réalisée, couvrant toute la gamme de fréquences haute fréquence, de la radiofréquence générale aux ondes millimétriques. Ce produit allie adaptabilité à des agencements haute densité et fiabilité à long terme, offrant ainsi une solution d’interconnexion efficace et à faible perte pour les scénarios de test et d’intégration de circuits haute vitesse et haute fréquence.

Les produits sans soudure présentent d’excellentes performances en termes de rapport d’ondes stationnaires (ROS) dans la bande de fréquences correspondante, avec des pertes d’insertion maîtrisées à un niveau extrêmement faible, ce qui permet de minimiser les réflexions et l’atténuation lors de la transmission de signaux haute fréquence, garantissant ainsi l’intégrité de la transmission du signal et la justesse des résultats de mesure.

Avantages principaux du produit

✅ Assemblage rapide sans soudure : la carte PCB peut être fixée verticalement sans soudure, évitant ainsi la dégradation des performances causée par la chaleur de la soudure et la montée de la soudure. L’efficacité d’assemblage augmente de plus de 80 % par rapport aux solutions traditionnelles de soudure, permettant plusieurs cycles de démontage et de réutilisation, ce qui réduit considérablement les coûts de maintenance en phase ultérieure.

✅ Compatibilité avec des agencements à haute densité : la structure compacte à bride permet un agencement en réseau à espacement extrêmement réduit, intégrant davantage de voies d’interconnexion dans un espace PCB limité, s’adaptant parfaitement aux exigences d’agencement à haute densité des cartes de test hautes fréquences et compactes.

✅ Conception de contact à haute fiabilité : adopte un mécanisme de contact flexible à plusieurs points en forme de pétales, capable de compenser les écarts de connexion dus aux tolérances d’assemblage, et offre d’excellentes performances anti-vibration et anti-choc. Après de nombreux cycles d’insertion et de retrait, ses performances ne se dégradent pas de façon significative, répondant ainsi aux normes industrielles les plus strictes.

✅ Transmission de signal à faible perte : la zone de contact utilise une technologie de plaquage or sur cuivre-beryllium, associée à une conception précise d’adaptation d’impédance, permettant une transmission de signal haute fidélité sur toute la bande de fréquences et réduisant notablement les erreurs système dans les scénarios de mesure haute fréquence.

Scénarios d’application concrète

Cette série de produits s’adapte largement à divers contextes industriels :

• Développement de cartes de test de signaux haute fréquence en bande millimétrique et de cartes prototypes de vérification SERDES haute vitesse
• Module RF de communication 5G/6G, intégration d’équipements de télécommunications micro-ondes et millimétriques
• Système vertical à haute densité de connexion entre cartes, composants miniaturisés de transceivers RF
• Tests automatisés en production de série, stations de test en grande série avec des exigences élevées en matière d’efficacité d’assemblage