Connettore RF senza saldatura verticale

Abbiamo lanciato una nuova serie di connettori RF verticali senza saldatura, che rompono la pratica industriale tradizionale dei connettori RF basata sull’assemblaggio mediante saldatura. Grazie a una struttura meccanica di bloccaggio di precisione, si ottiene un’interconnessione verticale rapida e priva di saldatura sul lato scheda PCB, coprendo l’intera gamma di frequenze ad alta frequenza, dalla radiofrequenza generale alle onde millimetriche. Il prodotto coniuga adattabilità a layout ad alta densità e affidabilità a lungo termine, offrendo una nuova soluzione di interconnessione efficiente e a bassa perdita per scenari di test e integrazione di circuiti ad alta velocità e alta frequenza.

I prodotti senza saldatura presentano eccellenti prestazioni in termini di rapporto d’onda stazionaria (VSWR) nella relativa banda di frequenza, con perdita d’inserzione controllata a un livello estremamente basso; ciò consente di minimizzare riflessione e attenuazione durante la trasmissione di segnali ad alta frequenza, garantendo l’integrità della trasmissione del segnale e l’accuratezza dei risultati di misura.

Vantaggi principali del prodotto

✅ Montaggio rapido senza saldatura: la scheda a circuito stampato (PCB) può essere fissata verticalmente senza saldatura, evitando il degrado delle prestazioni causato dal calore di saldatura e dalla risalita della saldatura. L’efficienza di montaggio aumenta di oltre l’80% rispetto alle soluzioni tradizionali con saldatura, consentendo più cicli di smontaggio e riutilizzo, riducendo in modo significativo i costi di manutenzione nella fase successiva.

✅ Compatibilità con layout ad alta densità: la struttura compatta del flangia supporta disposizioni a interasse estremamente ridotto, permettendo di integrare un numero maggiore di canali di interconnessione nello spazio limitato della PCB, adattandosi perfettamente ai requisiti di layout ad alta densità delle schede di prova compatte per alte frequenze.

✅ Progettazione dei contatti ad alta affidabilità: adotta un meccanismo flessibile di contatto multipunto a forma di petalo, in grado di compensare le deviazioni di connessione causate dalle tolleranze di assemblaggio e di offrire eccellenti prestazioni antivibrazione e antiurto. Anche dopo numerosi cicli di inserimento ed estrazione, le prestazioni non subiscono un deterioramento significativo, rispettando gli elevati standard industriali di utilizzo.

✅ Trasmissione del segnale a basse perdite: l’area di contatto impiega una tecnologia di placcatura in oro su berillio-rame, abbinata a un design preciso di adattamento dell’impedenza, garantendo una trasmissione del segnale ad alta fedeltà su tutta la banda di frequenza e riducendo in modo significativo gli errori di sistema negli scenari di misurazione ad alta frequenza.

Applicazioni pratiche

Questa serie di prodotti può essere ampiamente impiegata in diversi contesti industriali:

• Sviluppo e ricerca di schede di test per segnali ad alta frequenza nella banda delle onde millimetriche e di schede prototipo per verifica SERDES ad alta velocità
• Modulo RF per comunicazioni 5G/6G, integrazione di apparecchiature telecomunicazioni a microonde e onde millimetriche
• Sistema verticale ad alta densità per interconnessione tra schede, componenti miniaturizzati per trasmettitori-ricevitori RF
• Collaudo automatizzato in serie, stazioni per collaudo di produzione di massa con elevati requisiti di efficienza di assemblaggio