Connectors RF verticals sense soldadura

Hem llançat una nova sèrie de connectors RF verticals sense soldadura, que trencuen la pràctica industrial dels connectors RF tradicionals, que depenen de l’assemblatge per soldadura. Gràcies a una estructura mecànica de bloqueig de precisió, s’aconsegueix una interconnexió vertical ràpida i sense soldadura a l’extrem de la placa de circuits impresos (PCB), cobrint tota la gamma de freqüències altes, des de les RF generals fins a les d’ona mil·limètrica. Aquesta solució equilibra l’adaptabilitat a disposicions d’alta densitat i la fiabilitat a llarg termini, oferint una nova opció d’interconnexió eficient i de baixa pèrdua per a escenaris de proves i integració de circuits d’alta velocitat i alta freqüència.

Els productes sense soldadura presenten un excel·lent rendiment en relació d’ones estacionàries (VSWR) a la banda de freqüències corresponent, amb pèrdues d’inserció controlades a un nivell extremadament baix, cosa que minimitza la reflexió i l’atenuació durant la transmissió de senyals d’alta freqüència, assegurant la integritat de la transmissió del senyal i la precisió dels resultats de mesura.

Avantatges principals del producte

✅ Muntatge ràpid sense soldadura: la PCB es pot fixar verticalment sense soldadura, evitant la degradació del rendiment causada per la calor de la soldadura i l’ascens de la soldadura. L’eficiència de muntatge augmenta més de l’80 % respecte a les solucions tradicionals de soldadura, i permet múltiples desmuntatges i reutilitzacions, reduint notablement els costos de manteniment en fases posteriors.

✅ Compatibilitat amb disposicions d’alta densitat: l’estructura compacta de brida permet una disposició d’arrays amb espaiaments extremadament petits, cosa que permet integrar més canals d’interconnexió en un espai limitat de PCB, adaptant-se perfectament als requisits de disposició d’alta densitat de les plaques de prova compactes d’alta freqüència.

✅ Disseny de contacte d’alta fiabilitat: adopta un mecanisme de contacte flexible de múltiples punts en forma de pètals, que pot compensar les desviacions de connexió causades per toleràncies d’assemblatge i ofereix un excel·lent rendiment contra vibracions i impactes. Després d’una inserció i extracció prolongades, el rendiment no es deteriora significativament, complint les estrictes normes industrials d’ús.

✅ Transmissió de senyal de baixa pèrdua: la zona de contacte utilitza una tècnica de revestiment d’or sobre coure beril·li, combinada amb un disseny precís d’adaptació d’impedància, cosa que permet una transmissió de senyal d’alta fidelitat a tota la banda de freqüències i redueix significativament els errors del sistema en escenaris de mesura d’alta freqüència.

Escenaris d’aplicació pràctica

Aquesta sèrie de productes es pot adaptar àmpliament a diversos escenaris industrials:

• Investigació i desenvolupament de plaques de prova de senyal d’alta freqüència en banda de mil·limetre i de plaques de verificació de prototips SERDES d’alta velocitat
• Mòdul RF de comunicació 5G/6G, integració d’equipaments de telecomunicacions de microones i ones mil·limètriques
• Sistema d’interconnexió vertical plaça-a-plaça d’alta densitat, components miniaturitzats de transceptor RF
• Prova automatitzada en sèrie, estacions de prova en producció massiva amb requisits elevats d’eficiència d’muntatge