Conector RF vertical sen soldadura

Lanzamos unha nova serie de conectores RF verticais sen soldadura, que rompen coa práctica industrial dos conectores RF tradicionais, que dependen da soldadura para a súa montaxe. Mediante unha estrutura de bloqueo mecánico de precisión, conséguese unha interconexión vertical rápida sen soldadura na punta da placa de circuito impreso (PCB), cubrindo toda a gama de frecuencias de alta frecuencia, desde RF xeral ata ondas milimétricas. Equilibra a adaptabilidade a disposicións de alta densidade e a fiabilidade a longo prazo, ofrecendo unha solución de interconexión eficiente e de baixa perda para escenarios de probas e integración de circuítos de alta velocidade e alta frecuencia.

Os produtos sen soldadura teñen un excelente rendemento en canto á razón de ondas estacionarias (VSWR) na banda de frecuencias correspondente, coa perda de inserción controlada nun nivel extremadamente baixo, o que permite minimizar a reflexión e a atenuación durante a transmisión de sinais de alta frecuencia, garantindo a integridade da transmisión do sinal e a exactitude dos resultados das medicións.

Vantaxes Principais dos Produtos

✅ Montaxe rápida sen soldadura: A PCB pode ser fixada verticalmente sen soldadura, evitando a degradación do rendemento causada polo calor da soldadura e a subida da soldadura. A eficiencia de montaxe aumenta máis do 80 % en comparación coas solucións tradicionais de soldadura, permitindo múltiplas desmontaxes e reutilizacións, reducindo considerablemente os custos de mantemento na fase posterior.

✅ Compatibilidade con disposicións de alta densidade: A estrutura compacta da brida permite unha disposición de matriz con espazamento extremadamente pequeno, o que posibilita integrar máis canais de interconexión no espazo limitado da PCB, adaptándose perfectamente ás esixencias de disposición de alta densidade das placas de proba compactas de alta frecuencia.

✅ Deseño de contacto de alta confiabilidade: Adopta un mecanismo de contacto flexible de múltiples puntos en forma de pétalo, que pode compensar as desviacións na conexión causadas polas tolerancias de montaxe e ofrece un excelente rendemento antivibración e antiimpacto. Despois de insercións e extraccións prolongadas, o rendemento non se deteriora significativamente, cumprindo os rigorosos estándares industriais de uso.

✅ Transmisión de sinais de baixa perda: A área de contacto emprega tecnoloxía de chapado en ouro sobre berilio-cobre, combinada cun deseño preciso de coincidencia de impedancia, logrando unha transmisión de sinais de alta fidelidade en toda a banda de frecuencias e reducindo significativamente os erros do sistema en escenarios de medición de alta frecuencia.

Escenarios de aplicación práctica

Esta serie de produtos pode adaptarse amplamente a diversos escenarios industriais:

• Desenvolvemento e investigación de placas de proba de sinais de alta frecuencia en onda milimétrica e placas de verificación de prototipos de SERDES de alta velocidade
• módulo RF de comunicación 5G/6G, integración de equipos de telecomunicación de microondas e ondas milimétricas
• Sistema vertical de interconexión de alta densidade entre placas, compoñentes miniaturizados de transceptor RF
• Proba automatizada en lote, estacións de proba en masa con altos requisitos de eficiencia de montaxe