Pionowy złączy RF bez lutowania

Wprowadziliśmy nową serię pionowych łączników RF bez lutowania, które przełamują dotychczasową praktykę przemysłową polegającą na montażu tradycyjnych łączników RF metodą lutowania. Dzięki precyzyjnej konstrukcji mechanicznego zatrzasku osiągnięto pionowe połączenie końcówek płytek PCB bez użycia lutowania, obejmujące pełny zakres wysokich częstotliwości – od ogólnego zakresu RF po fale milimetrowe. Rozwiązanie to zapewnia równowagę między adaptacją do układów o wysokiej gęstości i długotrwałą niezawodnością, oferując wydajne i niskoubytekowe nowe rozwiązanie połączeń dla scenariuszy testowania i integracji obwodów wysokiej prędkości i wysokiej częstotliwości.

Produkty bez lutowania charakteryzują się doskonałą wydajnością współczynnika fali stojącej w odpowiednim zakresie częstotliwości, przy jednoczesnym kontrolowaniu strat wstawiania na bardzo niskim poziomie; dzięki temu minimalizowane są odbicia i tłumienie podczas transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości, co zapewnia integralność transmisji sygnału oraz dokładność wyników pomiarów.

Podstawowe zalety produktu

✅ Szybka montaż bez lutowania: płytkę PCB można zamocować pionowo bez lutowania, unikając degradacji wydajności spowodowanej ciepłem z procesu lutowania oraz wspinaniem się lutu. Wydajność montażu wzrasta o ponad 80% w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań z lutowaniem; obsługuje wielokrotne demontaż i ponowne użycie, znacznie obniżając koszty konserwacji na późniejszym etapie.

✅ Kompatybilność z układem o wysokiej gęstości: kompaktowa konstrukcja kołnierza umożliwia układanie z bardzo małą odległością między elementami, co pozwala zintegrować większą liczbę kanałów połączeń w ograniczonej przestrzeni płytki PCB – idealnie dostosowując się do wymagań dotyczących układu o wysokiej gęstości na kompaktowych płytach testowych przeznaczonych do pracy w wysokiej częstotliwości.

✅ Projekt kontaktów o wysokiej niezawodności: Zastosowano elastyczny, wielopunktowy mechanizm kontaktowy w kształcie płatków, który kompensuje odchylenia połączenia wynikające z tolerancji montażowych oraz charakteryzuje się doskonałą odpornością na wibracje i uderzenia. Po długotrwałym wielokrotnym wstawianiu i wyjmowaniu wydajność nie ulega istotnemu pogorszeniu, spełniając surowe normy przemysłowego zastosowania.

✅ Przesył sygnału o niskich stratach: Powierzchnia kontaktowa wykonana jest z berylowej miedzi pokrytej złotem, w połączeniu z precyzyjnym projektem dopasowania impedancji, co zapewnia wierną transmisję sygnału w całym zakresie częstotliwości i znacznie redukuje błędy systemowe w scenariuszach pomiarów wysokoczęstotliwościowych.

Scenariusze zastosowania praktycznego

Ta seria produktów może być szeroko stosowana w różnych obszarach przemysłu:

• Badania i rozwój płytek testowych do sygnałów fal milimetrowych wysokiej częstotliwości oraz prototypowych płytek weryfikacyjnych szybkich łączy SERDES
• Moduł radiowy do komunikacji 5G/6G, integracja urządzeń telekomunikacyjnych mikrofalowych i milimetrowych
• Wysokogęstościowy pionowy system połączeń między płytami, miniaturyzowane komponenty nadajników/odbiorników RF
• Automatyczne testowanie w serii produkcyjnej, stacje testowe masowej produkcji o wysokich wymaganiach dotyczących wydajności montażu