垂直実装型はんだ付け不要RFコネクタ

従来のRFコネクタがはんだ付けによる組み立てに依存してきた業界の常識を打破する、新シリーズの垂直実装型はんだ付け不要RFコネクタを発売しました。高精度な機械式ロック構造により、PCB端でのはんだ付けを一切行わずに、素早く確実な垂直方向の接続を実現します。一般RFからミリ波帯域までの広範囲な高周波帯域に対応し、高密度実装への対応性と長期信頼性を両立。高速・高周波回路の試験および統合用途において、効率的で低損失な新たな接続ソリューションを提供します。

はんだ付け不要製品は、対応周波数帯域において優れた電圧定在波比（VSWR）特性を発揮し、挿入損失も極めて低い水準に抑えられています。これにより、高周波信号伝送時の反射や減衰を最小限に抑え、信号伝送の完全性および測定結果の正確性を確保します。

製品の主要な利点

✅ ハンダ付け不要の迅速な組み立て：PCBを垂直に固定でき、ハンダ付けによる熱損傷やローソク現象（はんだの上昇）によって性能が劣化するのを防ぎます。従来のハンダ付け方式と比較して、組み立て効率が80％以上向上し、複数回の分解・再利用に対応。後工程の保守コストを大幅に削減します。

✅ 高密度実装への対応：コンパクトなフランジ構造により、極めて狭ピッチのアレイ配置を実現。限られたPCB空間に、より多くのインターコネクトチャネルを統合できます。小型・高周波テスト基板の高密度実装要件に最適に対応します。

✅ 高信頼性の接点設計：花弁状の多点柔軟接点機構を採用し、組立公差による接続ずれを補正できます。振動・衝撃に対する優れた耐性を備えています。長期間の挿抜後も性能が著しく劣化せず、厳しい産業用使用基準を満たします。

✅ 低損失信号伝送：接点部にはベリリウム銅への金めっき技術を採用し、精密なインピーダンス整合設計と組み合わせることで、全周波数帯域にわたる高忠実度信号伝送を実現。高周波測定シーンにおけるシステム誤差を大幅に低減できます。

適用事例

本製品シリーズは、さまざまな産業分野の用途に広く対応可能です。

• ミリ波・高周波信号試験基板および高速SERDESプロトタイプ検証基板の開発
• 5G／6G通信RFモジュール、マイクロ波およびミリ波通信機器の統合
• 高密度基板間垂直接続システム、小型化されたRFトランシーバー部品
• 量産向け自動検査、組立効率が特に求められる大量生産用検査ステーション