Nueva serie de placa con conectores RF SMA

La gama completa de conectores RF SMA para tarjeta lanzada abarca diversas formas estructurales, como rectas, angulares y de montaje en brida. La carcasa de cobre dorado totalmente chapada se combina con un medio aislante de PTFE para lograr un excelente rendimiento de transmisión de señal en la banda de frecuencias de CC a 27 GHz, además de considerar la resistencia a las vibraciones mecánicas y la tolerancia a entornos extremos. Ofrece una solución altamente fiable de interconexión RF en el extremo de la tarjeta para aplicaciones como comunicaciones 6G, medición y control industrial, pruebas RF y otros escenarios.

La nueva serie de conectores SMA ha sido completamente optimizada para escenarios de soldadura en el extremo de la tarjeta:

• Rendimiento eléctrico completo: La impedancia característica se controla estrictamente dentro del rango estándar de 50 Ω, la relación de onda estacionaria (VSWR) es ≤ 1,3 y la pérdida de inserción es ≤ 0,1 dB/GHz, para evitar reflexiones de señal y pérdidas de potencia causadas por discontinuidades de impedancia. Cubre completamente los escenarios de aplicación de alta frecuencia más comunes, como WiFi, transmisión de imágenes a 5,8 GHz y radio de transmisión de datos.
• Actualización de materiales y proceso: La carcasa y las partes de contacto están fabricadas con sustrato de latón, y toda la superficie de contacto está chapada en oro. El medio aislante está compuesto de politetrafluoroetileno (PTFE) de alto rendimiento, que presenta una constante dieléctrica estable y una deriva térmica mínima. No se deforma fácilmente en entornos de temperaturas extremas (altas o bajas) y mantiene una baja resistencia de contacto incluso tras un uso prolongado.
• Mejora de la fiabilidad mecánica: empleo de una estructura estandarizada de bloqueo de rosca 1/4-36UNS, combinada con patillas de soldadura de posicionamiento en la placa PCB; la vida útil de inserción y extracción supera las 500 veces y resiste condiciones de vibración continua, como las de drones y vehículos

Cobertura de toda la gama de formatos

Esta nueva matriz de productos ofrece una amplia selección de opciones estructurales para adaptarse a distintos requisitos de disposición en la placa:

• Conector hembra SMA de inserción directa: adecuado para escenarios convencionales de salida vertical en placas, fácil de montar y con excelente consistencia de impedancia; es la solución preferida para placas RF generales.
• Conector SMA de ángulo de 90 grados: adecuado para diseños en paneles laterales con espacio limitado, ahorrando espacio de instalación lateral en dispositivos compactos.
• Conector SMA fijado mediante brida: se une al panel de PCB mediante fijación por orificios en la brida, mejorando aún más la resistencia a las vibraciones y resultando apropiado para equipos industriales de uso exterior.
• Serie RP-SMA (polaridad inversa): cumple con los requisitos de especificación de interfaz de los dispositivos de comunicación inalámbrica y evita el acceso no autorizado de antenas a los dispositivos.

Adaptabilidad a Entornos Duros

Toda la serie de productos ha superado una verificación completa de fiabilidad y puede soportar diversas condiciones operativas complejas:

• La temperatura de funcionamiento abarca de -40 °C a +85 °C y admite pruebas de impacto cíclico continuo de alta y baja temperatura durante 24 horas.
• La prueba de niebla salina de 48 horas muestra un rendimiento excelente y no se oxida ni corroe fácilmente en entornos húmedos ni con niebla salina costera.
• La impedancia de aislamiento es ≥ 1000 MΩ y la tensión de soporte alcanza los 1000 V CC / 50 Hz, cumpliendo plenamente los requisitos ambientales de conformidad con la norma RoHS 2.0. Puede utilizarse directamente en proyectos de exportación.

Escenarios típicos de aplicación en tierra

Esta serie de conectores puede adaptarse ampliamente a diversos escenarios industriales:

• Transmisión inalámbrica de datos y terminales de telemetría IoT: los equipos desplegados en campo resisten las diferencias de temperatura entre día y noche, así como la erosión por humedad, reduciendo significativamente las tasas de fallo de operación y mantenimiento in situ.
• Sistema de transmisión de imágenes para vehículos aéreos no tripulados (FPV) y aeronaves modelo: estructura de bloqueo altamente resistente a las vibraciones para evitar interferencias y desconexiones en la transmisión de imágenes causadas por interfaces flojas durante el vuelo.
• Placa de prueba RF y prototipo de I+D: Con características de alta vida útil de conexión, el desmontaje y montaje repetidos de la antena pueden mantener la coherencia de los datos de prueba y evitar derivas en los datos.
• Unidad inalámbrica de comunicación para vehículos e industriales: El rendimiento estable de contacto a largo plazo garantiza la fiabilidad de la comunicación del equipo en entornos con vibraciones y fluctuaciones de temperatura.